1、先确定导通不良的位置：通过测试机测试确定是哪个脚位导通不良;
2、确认测试治具是否良好：检查对插端是否有针脚变形；如有针脚变形，请立即更换测试头；
3、确认导通阻抗是否正常：测量IDC产品每条回路的导通电阻值;将测量值与标准值比较，来确定该回路可能产生的潜在问题；
4、用导通不良的产品来做正面切片，具体看电线铜丝与端子接触状况;需要有明显的铜丝挤压状漤逗庞俄态，不可断铜丝；无明显挤压状态可能会导致线束的间歇性不良；断铜丝将引起不导通；
5、产品与针座连接后,再做侧面接触切片,检查针脚与端子的接触状况;弹片与端子有明显间歇，将导致产品不导通，弹片下陷，可能是原材料来料不良；
6、确认IDC连接器端子弹片的弹性是否正常：测量IDC连接器与针座对插后的弹片高度;如弹片明显下陷不恢复，可能是弹片材质不良；
