1、我采取的最早方法是升级BIOS。用官网提供的最新版，看来最新的BIOS对处理器的使用策略变得很保守，一般情况下处理器只会到30多度。但是，一旦我运行占用处理器高的程序时，就比如打开一个浏览器，麻烦就来了，温度瞬间飙升，轻松超过80摄氏度。我记得有一次竟然直接超过了100摄氏度。直接可以拿来烧开水了。只是治标，没有治本。不过升级BIOS的好处是，第二风扇基本上是不转的，看来新的BIOS尽量减少了第二风扇的使用。这就解决了第二风扇的噪音问题。而且掌托温度似乎并不算烫。或许BIOS改善了无线网卡的使用方法。
2、造成掌托发烫的可不只是无线网卡，主板背面的南桥芯片也是发热大户，然而恰恰是这个发热大户没有任何散热措施，上面还被一块黑色塑料皮盖住了。我查了一些资料，得知x61的底部是结实的铝合金。完全可以借助铝片将南桥芯片的热量导向底部的铝合金外壳。要找到铝片很简单。买一罐铝制的易拉罐饮料就能得到了。下面是ThinkPad的拆机，详细的拆机过程请看引用，将南桥上方的黑色塑料皮剪掉，使南桥芯片刚好露出来，然后将铝片剪成适当形状，最好是Z字形折叠，厚度大约2mm,注意把握分寸。在接触南桥芯片和底部的两面涂上导热硅脂，就搞定了。小心地装上，搞定。
3、掌托的发热和噪音问题解决后，下面就是处理器和北桥芯片的散热模块，我在观察之后得出：1.最好用单管散热模块代替双管的。这个机型为了压缩空间，热管做的非常的扁，这样管内气流就会受到阻暾淘禀缎塞，双管的两个管子都比单管的一个管子窄。阻塞就会更加明显。双管换单管，热传导的效果应该会有大提升，但是这只是一个猜想，我并没有做过实践。2.x61的原装风扇有问题，工作时候能听到很明显的咔啦声，有人说是扇叶打到了线，但我观察发现，噪音源自发动机轴心。总之这是一个深深的坑。应该说x61的风扇工艺有问题。专门网有一位大神给出了他的方案：用x200的主风扇代替x61的。磁悬浮轴心，速度更快，噪音更小，风力更大，X61用原机的风扇不管有多少度,一直是3200转,可能是BIOS关系不会自动加速减速风扇,目前用这个X200风扇改造的在70多度时会自动提升到4000转,效果不用说的!他还说不要用T410的风扇，效果很差。我觉得这种改法很有道理，根据大和实验室给出的x61内部风道图，主风扇的强劲可以间接地改善掌托部位的散热。于是本人亲手操作，买来一个x200的散热模块，买回来就惊呆了，要的不是x200的整个散热模块，只是一个主风扇。我只好吃了个哑巴亏，拆下风扇装到x61上。x200的风扇虽然和x61大体相当，但是固定在铜片上的螺丝钉孔位置不一样，只能上一个螺丝钉，而且风扇要和固定铜片保持一段距离，否则扇叶就会刮擦到铜片上，还有，x200风扇上的塑料固定钩也要扳掉，不然很难装进机壳内。在历经了一番折腾后，机子终于装好了。我打开电脑，顿时发现，世界一下子宁静了。噪音大大减小了，散热效果怎么样？我使用了专门的拷机软件进行测试，发现高负荷运行下，CPU温度竟然变得很难突破80度了。偶尔才达到了81度。事实证明这种方案可行有效。当然也有人提出了其他的方案，比如水冷散热，增加TEC元件，但是在我看来，这些方案太麻烦了，淘宝网上找不到专门给x61的水冷散热器。，装元件竟然还要动用燃气灶，太麻烦了。
