1、把元件固定在PCB上的介质主要是焊锡，它具有易熔化的特性。芯片正确焊接在PCB上时，所有脚上的焊锡均为固态。不难想象，如果想很快地拆下芯片，所有脚下的焊锡都处于液态就好了！
2、先准备好一把温度合适的烙铁，用焊引脚的方式对芯片同一侧的引脚进行堆焊，使同一侧的引脚都用量足够大的焊锡相连。
3、用镊子或螺丝刀轻轻从芯片没有引脚的侧面推芯片，迅速用烙铁交替地接触两侧包着引脚的焊荣能帐絮锡，总能找到一个适合的时刻，两侧的焊锡均处于液态，即引脚也在焊锡里面浮着，这时由于用镊子从侧面加力，芯片会被从焊锡中推出来。
4、如果芯片虽离开PCB元件原位置表面但是仍通过焊锡与板子相连，则应视情况重复上一步骤，切记要使用镊子等控制好芯片移动的方向。
5、如果拆下来的芯片上引脚间有短路，可以一佯镧诱嚣只手用镊子夹好芯片，另一只手用烙铁轻轻挑被短路部分，焊锡很容易从脚上脱离。有条件的小伙伴可以使用吸锡线和吸锡器进行清理。对原焊盘也是如此。
