1、那么现在开始拆解，首先，万年不变的先关机，再卸去卡槽
2、该机采用与或卡槽，也就是可以同时安装两枚Sim卡或者安装一枚Sim卡，外加一个Micro SD卡用于拓展内存。
3、接下来开始拆机最艰难的部分——分离背壳。由于该机采用了无螺钉设计，所以首先我想到的是该机采用卡扣或者强力双面胶与背壳相连。根据以往拆解华为手机的经验，该机采用卡扣连接的可能性更大一些。另外值得吐槽一下的是，以往华为的机器都非常难拆，因为他们家大部分采用金属机身，卡扣部位也是金属，由于金属刚性极强，所以很难脱扣，所以每次拆解华为手机的时候我都很苦恼。荣耀V8手机采用全金属机身无螺钉设计，我首先用吸盘工具尝试吸开背壳，然而无果，看来今天这机器不好拆.........
4、尝试了用翘片撬开机身与背壳的缝隙同样没有成功后我推测有可能是背壳与机身还有连接的部件。随后利用热风枪将背壳顶部的塑料盖板加热，并用镊子尝试分离
5、果然，在分离了此盖板后，我们在内部看到了三颗固定螺丝
6、卸去这三颗固定螺丝后，我们利用镊子谨慎插入机身顶部与背壳连接的缝隙，并听到卡扣脱扣的声音。看来这回方法对了。然而我并高兴不起来，因为此时塑料撬棒根本插不进这个缝隙，因为刚性不足，然而刚性足够的金属镊子又会对机身造成无法恢复的外观损伤。
7、看看这几个撬棒的头的样子，你们或许就能明白有多不好拆了
8、不过功夫不负有心人，在多次利用金属产生缝隙，塑料翘片扩大缝隙之后，大部分的卡扣都已经脱扣了。
9、随后，掀开机身，背壳上的指纹识别模块通过一条长排线与主板相连。想要分离背壳我们需要先将排线断开
10、指纹识别的排线被金属盖板固定，卸去固定螺丝之后可以取下盖板，随后用绝缘撬棒断开排线。
11、机身与背壳成功分离~
12、荣耀V8的内部采用三段式汉堡包结构，主板的屏蔽以及连接器的固定做的很到位，可以看到大部分面积都被金属盖板保护着。
13、再将目光转移到背壳，可以看到除了信号溢出口采用了注塑工艺以外，包括机身边框都采用了金属材质
14、我特别注意到该机边角部位采用加厚处理，可以在跌落时起到缓冲作用
15、按键的键帽通过橡胶支座连接，可以避免键帽松动或者偏移
16、从底部注塑区密集的触点可以推测，该机的天线是集成于背壳上的，再通过触点与机身连接。
17、在机身底部的数据接口周围，可以看到一圈黑色塑胶包裹，可以起到密封效果。
18、我们继续拆解，首先，需要切断整机电路供电，电池供电排线被一条金属盖板覆盖，卸去固定其的三颗螺钉，随后取下盖板，并断开电源排线。
19、随后还可以一同断开的有电源线两边的按键排线，屏幕排线以及底部数据排线
20、接下来，卸去顶部的两颗摄像头排线以及旁边的耳机接口排线
21、当卸去这个射频天线之后，主板上所有的排线都已经断开了，此时，我们还不能卸去主板，因为还有一颗螺丝固定
22、卸去主板中间位置固定的一颗螺丝
23、终于成功将主板取下
24、在主板背部，金属防滚架表面重要芯片对应位置涂有粉色的散热硅脂，将热量传递给金属，金属再把热量扩散，如此，可以有效缓解热量集中于一点，并加强散热效果。
25、该机采用前置800W像素摄像头，后置双摄像头像素1200W，双摄像头一个负责感受色彩，一个负责感受画面轮廓，如此设计可以获得相比之下更锐利细腻的画面，并提升夜间成像能力。
26、最中间，也是最大的芯片便是该机的处理器——海思麒麟955，采用A72+A53的双四核架构，前者可以提供2.5GHz的最高处理频率，台积电的16nm finfit工艺让它的功耗表现较为出色，值得注意的是美光的4GB内存采用叠层封装工艺覆盖在表面
27、卸去屏蔽罩后的主板背面，可以看到密密麻麻的电容阵列，保证电路的稳定工作。
28、接下来，让我们将注意力移至底部PCB模块
29、首先卸去5颗固定螺丝
30、随后，卸去扬声器单元，我们注意虽然共鸣腔不大，但发音单元很大。
31、卸去扬声器之后，下面的PCB数据板便可以轻松分离
32、扬声器以及底部数据PCB特写
33、我们发现震动模块采用触点与底部PCB板连接。
34、还剩下最后一个较大的部件没有拆解，那就是电池。我们欣喜的看到电池旁边有一个黑色的拉条，可以断定这是拉胶的提手。
35、然而没过多久我就高兴不起来了，因为拉胶取下以后，电池依然纹丝不动，结果，利用撬棒和手暴力掰开以后，我发现底部的胶多的有些令人发指......
36、不过最终我们还是胜利了，电池成功分离，充电池的背面了解到电池的供应商是ATL，容量3500mAh，支持快充技术，从标配的9V2A充电头可得知充电功率为18W。
37、尽管困难重重，不过最终，我们还是成功完成了这次拆解。从分离背壳，到最后的分离电池，荣耀V8用结实到令人发指的结构工艺挑战着我们的耐心。可以说这是款做工可靠的手机，但我奉劝大家不要试图拆开它.....
