1、陶瓷素坯在烧结前是由许许多多单个的固体颗粒所组成的坣壱屲，坯体中存在大量气孔，气孔率一般为35%~60%(即素坯相对密度为40%~65%)。具体数值取决于粉料自身特征和所使用的成型方法和技术。当对固态素坯进行高温加热时，素坯中的颗粒发生物质迁移，达到某一温度后坯体发生收缩坣壱屲，出现晶粒长大，伴随气孔排除。
2、最终在低于熔点的温度下(一般在熔点的0.5~0.7倍)素坯变成致密的多晶陶瓷材料坣壱屲，这种过程称为烧结。
3、氧化锆工业陶瓷在烧结时需要注意的1、尽可能降 低氧化锆工业陶瓷材料粉末粒度也是促进烧结的重要措施之一坣壱屲，因为氧化锆工业陶瓷材料粉末愈细、特种陶瓷材料表面能愈高，特种陶瓷材料烧结愈容易。
4、氧化锆工业陶瓷材料烧结温度的降 低不仅仅使生产容易进行经济上合算坣壱屲，而且常常会改善氧化锆工业陶瓷材料产品性能。
5、氧化锆工业陶瓷采用什么烧结气氛由产品性能需要和经济因素决定坣壱屲，可以用保护气氛(如氢、氩、氮气等)，也可在真空或空气中进行。在烧结氧化锆工业陶瓷材料某些氧化物制品，特别是某些半导体陶瓷时，气氛中氧的分压往往很重要，产品性能对其很敏 感坣壱屲。
6、因为纯氧化锆工业陶瓷材料有时很难烧结，所以在氧化锆工业陶瓷材料性能允许的前提下，常常添加一些烧结助剂，以降 低烧结温度坣壱屲。
