1、废料切割：采用切割机对废线路板实施切割处理，分离电子元件和基板
2、人工分选：采用人工操作将基板上残留的电子元件拆除
3、脱金：将步骤⑴和步骤⑵中分离出的电子元件集中送入脱金设备，并分别分离出金、银、铝、塑料和树脂进行保存
4、脱锡：将步骤⑵中去除电子元件后的基板送入脱锡炉内，以炉内温度232°C ^242°C进行烘烤，使锡融化成液态与基板分离，液态锡流入收集装置内收集
5、初级破碎：将步骤⑷脱锡后的基板送入单辊破碎机内，破碎刀具以4(T50转/分的旋转速度破碎出体积20〜30mm3的块状物料
6、磁选：由输送带以0. 3^0. 5米/秒的传送速度将步骤(5)初级破碎后的块状物料输送至锤式破碎机，并在输送过程中预先在输送带上磁选出金属铁和含铁物料，并分别进行收集; (7)次级破碎:步骤(6)磁选过的其它块状物料送入锤式破碎机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度破碎出体积0. 5"!Omm3的颗粒混合物； ⑶振动分选
7、次级破碎后的颗粒混合物送入三次元振动晁瞩随稗筛分别进行振动分选，该振动筛频率50赫兹，振幅2〜3mm，依次分离出上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物、中层体积为2〜3_3的小颗粒混合物和下层体积为f 2_3的微小颗粒混合物； ⑶气流分选：将上层体积为3〜18mm3的大颗粒混合物送入气流分选机内，该气流分选机以风量35〜14m3 /分、气压80001531帕，分别分离出大颗粒铜、及塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合物，该大颗粒铜通过收集装置进行收集
8、造粒破碎：将步骤⑶中气流分选出的塑料、树脂、铜和铅相混合的颗粒混合淦甓特猩物通过风机管道自动吸入并输送至造粒机内，破碎刀具以80(T850转/分的旋转速度研磨出体积为f 2mm3的微小颗粒混合物
9、比重分选：訇咀喃谆将步骤(W)中获得的体积为Hmm3的微小颗粒混合物，及步骤(8)中获得的体积为2〜3_3的小颗粒混合物、体积为广2_3的微小颗粒混合物都送入比重分选机内，该比重分选邙掩镔呔机以振动频率10飞0赫兹、振幅l(T30mm、斜度10°飞0°，分别分选出铜、铅、塑料和树脂
10、塑木复合：将步骤(11)中分选出的塑料送入塑木生产线制成新型塑木复合可再生材料
