一．硫酸盐镀纯锡的机惯栲狠疲理：
阴极：Sn2++2eSnф0Sn2/Sn=-0.14V
2H++2eH2ф0H+/H2=0.00V
阴极电流效率大约为98因为析氢的原因。
阳极：Sn2eSn2+
pcb电路板阳极的电流效率约为100%采用可溶性阳极。
二．镀纯锡的种类：
韧性相对较好，光亮锡镀锡较哑锡或半光锡硬。pcb电路板抗指纹性能较哑锡好，孔隙率与哑锡相当或低些，抗蚀能力和哑锡相当；但是工艺维护要求较为严格，对污染的敏感度，金属杂质的容忍度都较哑锡差；二价锡氧化会造成镀液浑浊，同时使光亮区变窄，镀层性能恶化；所以综合以上性能，pcb电路板镀锡主要是对抗蚀性能和褪锡的难易性的考虑，所以pcb电路板生产中应用较多的还是半光锡或哑锡工艺；
三．镀锡材料：
一般要求是分析纯AR级，
1． 硫酸亚锡：对硫酸哑锡的使用较为严格。pcb电路板中锡含量不低于50%游离酸含量不高于2%杂质含量极限：不溶物05%氯离子05%锑01%砷001%纯度达到GB728-84Sn-1规范，
2． 阳极：采用铸造或滚轧工艺制作。使用期间防止阳极震动，以免阳极泥渣落入槽液，造成镀层粗糙，pcb电路板最好使用耐酸性的阳极袋；停镀时不要取出阳极，可以延缓二价锡的氧化；
3． 硫酸：至少采用化学纯或以上。
四．槽液的配置
1． 新槽要清洗槽体。pcb电路板然后自来水清洗后再用5-10%硫酸液浸泡68小时，然后再用自来水清洗干净，清洗时包括阳极袋，过滤泵等；然后缓慢的加入计算量的硫酸，
2． 先加1/3---1/2纯水。pcb电路板槽液温度一般会升到70度左右；先用5-10%氢氧化钠溶液浸泡610小时使之完全溶解；
3． 不时搅拌的情况下缓慢加入计算量的硫酸哑锡。pcb电路板先用活性碳滤芯连续过滤镀液24小时，
4． 用纯水补充液位。pcb电路板然后再改用510微米的棉芯过滤；化验分析；缓慢加入开缸量的约3/4添加剂；
5． 待槽液温度降至室温后。取板试镀；
6． 小电流02--05A SD拖缸电解12小时。
五．工艺控制：
1． 温度：pcb电路板槽液的工作温度一般在30度以下。温度过高，添加剂消耗过大，其作用也降低，二价锡氧化加快，槽液容易变混浊；温度过低，阳极电流效率下降，阴极析氢严重，容易造成深孔小孔孔内镀锡不良，造成蚀刻后孔内无铜；一般在20度左右；最好有温控设备，镀锡电流密度一般15A SD左右，
2． 电流密度：阴极移动和连续过滤的条件下。pcb电路板镀锡堆积速度基本在05微米/分钟ASD电流密度过大，易造成阴极析氢严重，镀锡不良；同时也会造成阳极析氧，加快槽液中二价锡的氧化，槽液容易变混浊，由于氧原子的强烈氧化作用，阳极泥的发生大量增多，pcb电路板因此特别是要注意对电流密度的控制；特别是阴极的析氢原因；
3． 采用连续过滤和阴极摇摆。
4． pcb电路板镀锡的直流电源波纹系数应在5%以下；
六．槽液的维护:
1.硫酸哑锡每周分析1-2次。硫酸含量分析每天一次，会造成阳极钝化，
2.pcb电路板阴阳极的面积比应该在123注意阳极面积并及时调整。阳极面积减少。造成阳极析氧反应，阴极析氢反应也会加重，不只有利于槽液，也有利于生产板的品质；霍尔槽试验，
3.依照千安小时。生产板效果等综合因素调整添加剂；锡阳极的外表，
4.定期清洗阳极袋中的泥渣。pcb电路板并清洗阳极袋；检查过滤泵有无漏气现象；
5.定期更换过滤泵滤芯。保证阴阳极导电的良好性；
6.pcb电路板定期用酸液沾湿并拧干水的湿布擦拭阴阳极导电杆和电连接头。一．硫酸盐镀纯锡的机理：
阴极：Sn2++2eSnф0Sn2/Sn=-0.14V
2H++2eH2ф0H+/H2=0.00V
阴极电流效率大约为98因为析氢的原因。
阳极：Sn2eSn2+
pcb电路板阳极的电流效率约为100%采用可溶性阳极。
二．镀纯锡的种类：
韧性相对较好，光亮锡镀锡较哑锡或半光锡硬。pcb电路板抗指纹性能较哑锡好，孔隙率与哑锡相当或低些，抗蚀能力和哑锡相当；但是工艺维护要求较为严格，对污染的敏感度，金属杂质的容忍度都较哑锡差；二价锡氧化会造成镀液浑浊，同时使光亮区变窄，镀层性能恶化；所以综合以上性能，pcb电路板镀锡主要是对抗蚀性能和褪锡的难易性的考虑，所以pcb电路板生产中应用较多的还是半光锡或哑锡工艺；
三．镀锡材料：
一般要求是分析纯AR级，
1． 硫酸亚锡：对硫酸哑锡的使用较为严格。pcb电路板中锡含量不低于50%游离酸含量不高于2%杂质含量极限：不溶物05%氯离子05%锑01%砷001%纯度达到GB728-84Sn-1规范，
2． 阳极：采用铸造或滚轧工艺制作。使用期间防止阳极震动，以免阳极泥渣落入槽液，造成镀层粗糙，pcb电路板最好使用耐酸性的阳极袋；停镀时不要取出阳极，可以延缓二价锡的氧化；
3． 硫酸：至少采用化学纯或以上。
四．槽液的配置
1． 新槽要清洗槽体。pcb电路板然后自来水清洗后再用5-10%硫酸液浸泡68小时，然后再用自来水清洗干净，清洗时包括阳极袋，过滤泵等；然后缓慢的加入计算量的硫酸，
2． 先加1/3---1/2纯水。pcb电路板槽液温度一般会升到70度左右；先用5-10%氢氧化钠溶液浸泡610小时使之完全溶解；
3． 不时搅拌的情况下缓慢加入计算量的硫酸哑锡。pcb电路板先用活性碳滤芯连续过滤镀液24小时，
4． 用纯水补充液位。pcb电路板然后再改用510微米的棉芯过滤；化验分析；缓慢加入开缸量的约3/4添加剂；
5． 待槽液温度降至室温后。取板试镀；
6． 小电流02--05A SD拖缸电解12小时。
五．工艺控制：
1． 温度：pcb电路板槽液的工作温度一般在30度以下。温度过高，添加剂消耗过大，其作用也降低，二价锡氧化加快，槽液容易变混浊；温度过低，阳极电流效率下降，阴极析氢严重，容易造成深孔小孔孔内镀锡不良，造成蚀刻后孔内无铜；一般在20度左右；最好有温控设备，镀锡电流密度一般15A SD左右，
2． 电流密度：阴极移动和连续过滤的条件下。pcb电路板镀锡堆积速度基本在05微米/分钟ASD电流密度过大，易造成阴极析氢严重，镀锡不良；同时也会造成阳极析氧，加快槽液中二价锡的氧化，槽液容易变混浊，由于氧原子的强烈氧化作用，阳极泥的发生大量增多，pcb电路板因此特别是要注意对电流密度的控制；特别是阴极的析氢原因；
3． 采用连续过滤和阴极摇摆。
4． pcb电路板镀锡的直流电源波纹系数应在5%以下；
六．槽液的维护:
1.硫酸哑锡每周分析1-2次。硫酸含量分析每天一次，会造成阳极钝化，
2.pcb电路板阴阳极的面积比应该在123注意阳极面积并及时调整。阳极面积减少。造成阳极析氧反应，阴极析氢反应也会加重，不只有利于槽液，也有利于生产板的品质；霍尔槽试验，
3.依照千安小时。生产板效果等综合因素调整添加剂；锡阳极的外表，
4.定期清洗阳极袋中的泥渣。pcb电路板并清洗阳极袋；检查过滤泵有无漏气现象；
5.定期更换过滤泵滤芯。保证阴阳极导电的良好性；
6.pcb电路板定期用酸液沾湿并拧干水的湿布擦拭阴阳极导电杆和电连接头。
