目前，对于含铜电镀废水的处理方法多种多样，本文水华佗主要介绍在含铜电镀废水中的化学法处理。
化学法处理电镀废水不仅投资小、技术成熟、处理成本低、适应性强、管理方便、自动化程度高等，且砂滤能使出水水质澄清，达标排放，是一种既经济又有效的方法。以下是水华佗处理某客户酸性含铜废水试验记录。
一、电镀含铜废水处理试验
1.仪器与试剂：
某可见分光光度计，某精密电动搅拌器，某精密酸度计，氢氧化钠(分析纯)，聚丙烯酰胺，聚丙烯酸钠，聚乙烯醇。
2.试验水样
试验水样取自贵州某电镀车间酸性含铜废水。
3.试验方法
移取400mL试验水样于500mL烧杯中，加入一定量的氢氧化钠溶液，搅拌一定时间后，加入一定量的科创高效复合净水剂，沉降，静置过滤。经分光光度法检测滤液中铜离子的质量浓度，计算废水中铜离子的去除率。
二、试验结果与讨论
1.pH值对铜去除效果的影响
pH值对铜去除效果有最直接的影响。试验水样中Cu2+的质量浓度为367mg/L，搅拌时间4min，在室温下进行。配制质量分数为20％的氢氧化钠。改变氢氧化钠加入量，以调节废水pH值，试验结果如下：
刚开始反应时，随着溶液pH值的增加,其滤液中铜的质量浓度变化较小，当溶液pH=5.6～8.5时，滤液中铜的质量浓度变化很大。当溶液pH值达到8.5左右时，滤液中铜的质量浓度小于lmg/L。随着溶液pH值的继续增加，当pH>11.3左右时，滤液中铜的质量浓度又逐渐增大，变化较小，同时沉淀颜色由浅蓝色变为深蓝色。当pH>13.5后，滤液中铜随着pH值的增加继续增大且变化较大.
2.搅拌时间对铜去除率的影响。
固定水样中Cu2+的质量浓度为367mg/L，加入氢氧化钠溶液，控制废水pH值为8.5，改变搅拌时间，结果如下：
氢氧化钠中和沉淀铜离子的速率较快，在搅拌时间2min以内，铜去除率高达99.78％。随着搅拌时间的增加，铜去除率随之有所增加，但变化较小，因此搅拌时间对铜去除率影响不大，考虑到搅拌时间包括加碱及反应时间，故取搅拌时间4min即可。
3.温度对铜去除率的影响
固定水样中Cu2+的质量浓度为367mg/L，控制废水pH值为8.5、搅拌时间4min，改变反应温度，结果可知：
随着温度的升高，铜去除率呈下降趋势，但铜去除率变化较小。因此，温度对氢氧化钠处理含铜废水的影响不大，故选择室温下进行废水处理。
4.絮凝剂对固液分离的效果
由于所得到的氢氧化铜沉淀颗粒微细而疏松，沉淀时间较长，l一小时后后上清液中仍有细小颗粒未能沉降至底部，上层清液未完全澄清透明，且上层清液稍加搅拌，沉淀又会上浮，影响上层清液的排放和沉淀的效果。本实验采用科创高效复合净水剂，经过试验可知：
当加入质量浓度为0.5g/L的高效复合净水剂1.5mL时，沉降速度最快，且絮体较为密实，显示较好的稳定性，利于固液分离，其絮凝沉降效果最好。
图1,含铜电镀废水处理前后对比
三、试验结论
1.对酸性含铜电镀废水，其处理效果最优条件为：控制pH值为8．5，搅拌时间4min，处理后的废水中铜离子的质量浓度显著低于国标规定的污水排放标准。
2.加入高效复合净水剂，该絮凝剂产品是将无机高分子絮凝剂和有机高分子絮凝剂的特性结合在一起，使其兼具无机和有机高分子絮凝剂的特性，其作用机理是一个复杂的物理化学过程，其机理是通过吸附作用、电中和作用以及架桥吸附作用，使粒子凝聚成大的絮凝物，加速悬浮液中粒子的沉降。
