1、一如既往从屏幕开始拆，由于IP68级的防尘防水，屏幕与后盖通过两颗梅花螺丝和整圈的黑色防水胶条固定。打开屏幕后要先拧开螺丝，取下固定屏幕排线的金属盖板。
2、后盖台阶上可以看到大面积的黑色防水胶条。
3、听筒模块通过螺丝固定在屏幕背面，听筒模块上集成大量传感器器件。
4、并且我们在听筒背面软板上意外发现了NFC线圈。
5、后置摄像头通过金属盖板固定，金杨钭维程属盖板则通过螺丝固定在后盖上。将固定屏幕排线的金属盖板取下后，这边一溜的各种排线接口都可直接打开。再将固定主板的螺丝拧出，就顺利取下主板了。
6、主板采用为双层板，双层板总厚度为3.8mm。
7、连接器方面，主板BTB接口都采用泡棉保护，此外在天线部件上使用了3组如下图所示的BTB连接器，该连接器和其它BTB连接器相比增加了中间的一条金属条。
8、两块主板通过焊点连接，通过热风枪加热使焊点融化分离。
9、双层主板的散热必然是一大重点，所以在主板的正反两面都贴有散热石墨。
10、由于A12处理器位于两块主板之间，对于散热方面的条件必然严峻。所以在A12芯片上我们可见覆盖了大量导热硅脂用于散热。
11、振动器和扬声器模块固定于手机底部，通过螺丝固定。
12、电池似乎不像是iPhone X中的所采用的将两块电池拼合。而是直接使用了一块L型电池，容量为2658mAh，通过4条易拉胶固定在后盖上，便于拆卸。
13、前置摄像头模组采用了三条软板与主板连接。
14、由于摄像头模块包含了前置摄像头、红外摄像头和点阵投影器，所有部件通过金属条固定在一起。
15、最后一步拆下音量键软板、电源键软板、天线模块和无线充电线圈。
16、音量键软板和无线充电线圈没有通过接口，而是通过焊点连接。
17、主板使用的屏蔽罩较少，BTB连接器布局较为集中，下层面积较大的主板为单面板，卡槽下集成有大量射频芯片。
