PCB板在插件拉插好元件要过手浸炉，再过波峰炉，而且其中有些元件不能直接过手浸炉，要过完手浸炉后再装上过波峰炉。如果用夹具可以直接过波峰炉，同时可以节省一个人及其间所用时间和后加拉部分后焊元件所需的时间。
具体要求：
1、 过炉夹具底板质量要好，不能有分层的（同一块底板的出现两种颜色），否则这样的底板过炉受热后会破裂；2、 夹具要加字印注明机型名称，以便与其它型号PCB板的夹具区分；（不用加过炉夹具进炉方向的字印，防止作业方式更改。）3、 在不影响元件上锡的情况下，夹具底板固定骨架要尽量做厚、牢固；4、 夹具底板要开走锡槽（不影响上锡情况下，固定骨架不开走锡槽，以增加骨架牢固程度），锡横槽深度1～1.3mm；5、 夹具底板过锡孔边缘要保留0.5±0.1mm厚，否则影响上锡；6、 夹具框架四个角的外边角要倒角，防止作业刮伤作业人员的手；7、 夹具底板的螺丝孔要求：① 底板螺丝孔不能开太深或太浅，（螺丝锁到位后，螺丝头比底板平面低0.3±1mm），否则螺丝太高而容易上锡并形成锡块挡波峰链爪或锁穿夹具底板而无固定作用；② 螺丝孔也不能太靠近底板边缘，否则底板板边因螺丝孔太靠近板边缘而损坏板边，造成螺丝上锡并形成锡块挡波峰链爪；③ 底板螺丝孔不能倒角，否则增加螺丝头与锡浆的接触面积；8、 夹具底板板边（放于链爪位置）不能太薄或太厚，厚度1.5～2mm；9、 两块拼板或一块拼板做一个夹具，按实际情况确定，以节省成本及提高生产效率；10、 底板骨架要求：① 悬空式固定骨架不能太宽、太厚，要有足够的空间上好锡。且悬空式固定骨架要尽量与走锡方向垂直，否则元件不上锡；（悬空式固定骨架：底板骨架在PCB板处无位置摆放时采用的加固方式，只能作辅助加固作用）② 底板固定骨架要避开AI插件元件脚（卧式元件向内弯脚，立式元件向外弯脚）；11、 其它非元件孔（无焊盘的）要遮挡；（透气孔除外，包括螺丝孔、定位孔、拼板之间的缝隙等）；12、 耳插座的插座孔位置要镂至与放PCB板的底板平面一样低（有的不用镂，按耳插座实际规格确定）；13、 AV插座位置要镂出插座脚孔位，但不能镂穿，否则AV插座塑胶受热损坏；14、 录放开关要做一个保护罩罩住（防助焊剂进入开关内），保护罩要避开周围元件；15、 夹具中，如果有同时压两个元件的压片，压片要加软胶（软胶要粘牢固），压片（包括软胶）比两个元件的大小稍大一点即可；16、 压元件的弹片要压在该元件的正中间位置【立式电位器的压在扭轴正中间位置（卧式的压在其顶端的中间位置），拔动开关的压在铁壳上面的正中间位置、包括编码器的压在转动轴正中间位置，AV插座的压在插座上面的中间位置】，不能偏，保证元件能装正、装贴PCB板。固定压元件的弹片的螺丝要比较长的，以便松螺丝调节力度；17、 压元件的弹片在移动、使用过程中不能挡到其它元件（包括压到位后），要方便作业。18、 有弹片的螺丝都要有一个螺母固定底板与框架的螺丝，然后才加弹片及螺母；19、 夹具中间（拼板太多、不牢固的，PCB板材较软的）要加弹片压，否则溢锡；20、 PCB板板边位置在不影响上锡的情况下，尽可能多用夹具底板遮挡，否则溢锡；21、 夹具中PCB板摆放方向：以IC脚排列方向、排线脚排列方向、开关脚排列方向进炉（同时有两个方向的，以多数多元件脚排列方向为进炉方向），这样可以避免多脚元件、排线连锡。其次部分较小的机板可以与板边垂直的方向进炉， 这样也可以避免板材软及中间拼板多的缺陷而溢锡；22、 打样板最好有元件提价参考：电位器、编码器、拔动开关、录放开关、AV插座、耳插座及高度高的元件’体积大的元件，以便夹具制作商在设计时方便摆放弹片；23、 夹具样板经修改，最终确认后需要先做5～10个再次确认，确保过炉夹具上锡不假焊、少连锡、耐用；24、 要检查底板放机板中间部分骨架是否贴PCB板，否则过波峰炉溢锡；25、 弹片要锁好（压力不能过大、移动要灵活）。26、 确认夹具：①尺寸是否偏大（过不了波峰炉）；②是否漏装弹片、装错位置；③是否漏装塑胶压扣、漏锁螺丝，螺丝未锁到位；④框架接合处是否良好（框架接合处缝隙不能大，否则过波峰炉上锡）；⑤底板除过炉链爪位，另两边不能留边，否则过波峰炉留锡，造成不必要的浪费；⑥底板遮挡位置是否有断裂、缺失；⑦底板是否变形；⑧底板螺丝不能高出底板平面；
