1、一、ESD静电保护元器件特点特性• 低电容，最低可达到零点几皮法；• 快速响应时间：通常小于1.0PS；• 体积小，小型化器件，节约PCB空间；• 工作电压可以根据IC的工作电压设计，比如：2.8V、3.3V、5V、12V、15V等等；• 灵活度高，可以根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数；• 封装形式多样化，目前东沃电子拥有的ESD封装有：QFN-0201、SOD-882、DFN1006-3L、SOT-523、SOD-523、QFN-10、SOD-123S、SOD-323、 SOT-23、SOT-143、SOT-363、SOT23-6L、SOIC-8、SOIC-16 等；
2、二、ESD静电保护元器件参数详解• VRWM：反向截止电压、通俗地讲，就是ESD允许施加的字斤谯噌最大工作电压，在该电压下ESD处于截止状态，此时ESD的漏电流很小，为几微安甚至更低。• VBR：击穿电压，击穿电压是ESD要开始动作（雪崩击穿）的电压，一般在规定的电流下测量，通常在大小为1mA的 电流下测量。• IR：反向漏电流，即在ESD器件两端施加VRWM电压下测得ESD的漏电流。• IPP：峰值脉冲电流，一般采用8/20μs的波形测量。• VC： 钳位电压，在给定大小的IPP下测得ESD两端的电压。大部分ESD产品VC与VBR及IPP成正比关系。• C J：结电容，ESD的结电容与ESD的芯片面积、工作电压有关系。对于相同电压ESD产品，芯片面积越大结电容越大；对于相同芯片面积的ESD，工作电压越高结电容就越低。
3、三、ESD静电保护元器件选型指南1）ESD静电二极管的截止电压要大于电路中最高工作电压；2）脉冲峰值电流IPP 和最大箝位电压VC 的选择，要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择合适IPP的型号，需要注意的是，此时的VC 应小于被保护晶片所能耐受的最大峰值电压；3）用于信号传输电路保护时，一定要注意所传输信号的频率或传输速率，当信号频率或传输速率较高时，应选用低电容系列的ESD静电二极管；4）根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装。ESD封装的大小从一定程度上可以反应器件的防护等级大小，一般封装越大的器件可容纳的ESD芯片面积也越大，防护等级也越高，反之亦然。
4、四、ESD静电保护元器件选型注意事项1）ESD一般用于各类通信端口静电防护，在一些高速数据线路，比如USB3.0、HDMI、IEEE1394等接口，ESD静电保护二极管的结电容应尽量选择小的，以避免影响通信质量；2）ESD有单向（A）和双向（C）之分，根据工作的信号进行选择，单极性的信号可以选择单向的 ESD或双向的ESD， 双极性的信号要选择双向的ESD；3）具体选择什么型号的ESD静电二极管做静电防护，还需要在专业的电子工程师指导下选择；
5、五、ESD静电保护元器件应用ESD静电保护元器件广泛应用于通信、安防、工业、汽车、消费类产品、智能穿戴设备等电子产品的通信线及I/O口等静电保护。
