1、按照图纸，将芯片固定在支架上面，进行烘烤；
2、根据焊线图将芯片与支架进行连接，此时一定要调试要焊线的参数，参数调试不合格会造成芯片内伤，影响品质；
3、将焊线好的材料，进行二次烘烤预热，将根据客户需求的参数，进行荧光粉的配比实验和塥骈橄摆计算，带材料预热好后将材料进行点胶工艺，点胶时胶量是灯珠参数的关键管控点，失去控制造成材料在分光时良品偏低；
4、分光，根据客户的需求参数将灯珠按照不同电流档位分选，5MA做为一个档位，每次测试后，对测试结果进行对比，只有数值达到5MA时，才能确认分光参数籽疙牢阖调试正常，进行分光测试，将不良品和不在客户要求范围内的产品筛选后，将良品流到下一个工序
5、在编带前对灯珠进行24H80℃条件下进行除湿，将灯体内的湿度出去后再进行编带，按照不同BIN号将相同BIN号的材料进行编带，编带后再次进行除湿，除湿完成后才能进行包装；
6、将不同的参数分包好后，对LED灯带PCB板进行设计，输入电压为36V 灯珠数量为120灯每米，色温为3000K ，灯珠封装为2835形式；每米灯带为10组，每组12灯珠；
7、经过方案确认后，制作样品，回流焊工艺和贴片工艺；
