Think about BGA ReballProcess
Proceeding:
一.Flat BGA pad
二.Paint FLUX（0.1mm≤H≤0.15mm）
三.Screen printing ball (sphere diameter 0.76mm)(aperture:0.91mm)
四.Place at a pallet
五.Reflow (E:RF-820-LF河西回流炉8温区 )
问题描述：按业界通用oven parameter(reflow pcb ROHS)reflow BGA，出炉后BGA SOLDERINGBALL Disarrangent rate 99.5%
Problem analyse:由于按业界ROHS制程跑板温度参数Reflow BGA时，100℃≤Z1℃≤…≤Z6℃≤217℃，温区长度Z″=340mm, Setspeed:1625px/min（10.8mm/s），走完单个温区时间t=31.5s。Flux温度活化范围大概（100℃≤T≤300℃）
根据以上描述我们知道炉子前六温区长度
SUM Z16(S)=2040mm，也就是说在此长度上始终炉温
100℃≤Z1℃≤…≤Z6℃≤217℃，Flux都处于活化液态油脂状。SOLDERING BALL温度Tb≤217℃,在前六温区长度上呈球状。
由于球与Pad为点接触，摩擦力极小，活化的Flux像一层油脂一样包裹在了锡球上面，更减小了球与Pad的接触摩擦力，在活化Flux流动性和外界环境（网链的振动和热风等因素）的双重作用下，2040mm长度的炉子通道内，锡球极易与Pad产生相对滚动或滑移。在进入回流区（Z7，Z8）后，由于偏移过大，熔融态的焊锡球冠与pad间接触面积小，球冠与pad间的润湿力不足以克服球冠自身的表面张力时即产生disarrangement.
解决方法：
调整温度参数：
（一）设定0℃≤Z1℃≤…≤Z5℃≤80℃
260℃≤Z7℃≤Z8℃≤280℃
这样尽量缩短Flux活化与锡球熔融和pad产生面接触的时间差，可以最大程度消除Flux活化后流动性和外界环境因素对熔融态前锡球的影响。
（二）（二）理想设定：
260℃≤Z1℃≤Z2℃≤Z3℃≤280℃
0℃≤Z4℃≤…≤Z8℃≤50℃
这样更能减少SUM Z16(S)=2040mm温区长度上外界环境因素的影响。
