超高磷化学镍的原理是为芯片装架制作欧姆接触和提供可焊性。通过高磷化学镀镍可在大面积的衬底上得到致密均匀的低阻镀层，可取代贵金属制作欧姆接触，提高了微电子器件产品的经济性与可靠性。
高磷化学镀镍除上述应用外，还在薄膜电阻、雷达波导管、晶体管壳、继电器铁芯、发送阀、干电池壳、磁盘驱动器、滚筒、导轨、离合器、联锁装置、电容器、压电元件、液晶器件、散热片等电子及计算机器件上的应用具有良好效果。
高磷化学镍特点
高磷化学镍是一种高速、环保型的高磷量10.5到12%的半光亮镀层，它适合于铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金以及一些非导电基体上的化学镀镍。
高磷化学镍的硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为160到180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400到700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
高磷化学镍的化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
