1、75 单晶硅片尺寸，业内使用更多的是不带倒角的方形硅片，在不改 变现有主流组件尺寸的情况下，使用直径为 223mm 的单晶硅棒，将硅片边距增至 158.75 mm，同时使用方形硅片，减小倒角处的留白，硅片面积相较 M2 增加 3.14%，对应 72 型半片组件功率提升约 12W。
2、M6 大尺寸单晶硅片，使用与 158.75 方单晶同样直径为 223mm 的单晶硅棒， 而硅片边距增至 166 mm，硅片面积较 M2 提升了 12.21%，对应 72 型半片组件功 率较 158.75 方单晶提升 35W，较 M2 提升 47W。M6 单晶硅片的制造完全兼容现有长晶、切片产能；在电池组件端，使用大尺 寸硅片的限制因素包括扩散/退火/管 P 等炉径尺寸、板 P 石墨框大小、串焊设备 焊接能力、流水线尺寸能。而 166 尺寸是当前主流电池与组件生产设备所允许的 极限尺寸，硅片尺寸从 156.75 扩大到 166，改造成本低且较容易实现。
3、M12 大尺寸硅片，边长 210mm，对角 295mm，相比 M2 硅片表面积提升了 80.5%
4、大尺寸硅片对组件影响分析： 大硅片可直接带来组件功率的大幅提升，降低电池与组件端的单瓦生产成本。 同时在电站端，大硅片助力的高功率组件，可以减少建设用地、支架、汇流箱、逆 变器、电缆等成本，并降低物流运输、现场施工成本，从而减少了与组件数量相关 的 BOS 成本。
