Ca蟠校盯昂dence学习笔记
第一部分ORC帆歌达缒ADCapture CIS:
1、软件基本操作(视频001)
CTRL+滚轮I/O键 放大缩小
2、元器件库讲解(视频002)
1、titleblock指的是原理图文档右下角的标注 U是索引字母
2、新建元器件的时候,对元器件全部选中,右键可以批量的更改
3、元器件库讲解(视频003)
在新建元件库中的元件时,第一个选项是指相同的,第二个是不相同的
4、正确使用heterogeneous类型的元件(视频004)
1、Annotate为自动给原理图器件编号,选择Action里,里面的第一项
2、对于一个元件,多个部分,需要在part properties进行新建属性,并
且在Annotate里面进行Combined property最后一项的更改
3、更改成自己刚才新建的属性名称
5、正确使用heterogeneous类型的元件(视频005)
1、Capture自己本身带库,位置,安装目录tools-capture-library
2、常用的电容电阻在Discrete里面
3、放置元件按键P,取消继续放置,快捷键Esc或者右键
4、元件旋转,快捷键R
5、在Place-Part里面有个Design Cache的库,这个库里面显示的是已经
在原理图上放好的元件
6、原理图电气连接等(视频006)
1、双击结束画线,不同于单击;按住Shift键可以任意角度画线
2、PlaceNet Alias放置网络标号
7、原理图电气连接等(视频007)
1、总线,起名字的时候要是放置Net Alias,例如:EDS[0:32]
2、放完Bus之后放置Bus Entry把斜线放到总线上,F4重复放置
3、每条线与总线相连是需要加上名字(放置Net Alias)要和总线相对应,
例如:EDS0
4、关键点:一定是通过Net Alias相互建立联系
5、不同原理图页面的连接要用Off-Page Connector
8、原理图电气连接等(视频008)
1、在原理图上右键--Broser,能看到整体的信息
2、选中整个工程文件,edit find 就可以查找元器件啦
9、搜索操作使用技巧(视频009)
Design Catch可以用于替换元器件
10、添加footprint属性(视频013)
1、添加封装,最好是在原理图中直接添加
2、批量修改封装,全选后选择Edit Property,全部选中FootPrint后,右
键Edit
3、在原理图选中后,右键,选择Edit Object Property能看到所有的元件
有无封装,也可以整个工程一起来看
4、在左上角右键,能改变看到的表格的样式
11、生成网表(视频014)
1、首先要选择.dsn文件,Tools--Annotate,首先要取消掉所有的编号,然后在Action里面 选择第二项
2、然后要进行什么什么检查,选择Tools Desugn Rules Check
3、最后一步,选中.dsn文件,Tools Create Netlist
12、生成元件清单(视频015)
1、生成元件清单,选择.dsn文件然后Report-CIS~~~--Standrd,直接确定就行了。还能在 这里进行选择,选择输出到Excel里面观察
2、选择.dsn文件,然后选择Tools--Bill of Materials。这个生成的文件相同值的电容有 多少个
3、隐藏边框。要一个一个的进行设置,分别选择原理图,右键--Schematic Page Properties里面进行设置
第二部分ORCADPCB Editor:
1、软件操作界面介绍(视频018)
1、File-ChangeEditr 可以改变不同的工作环境
2、右边栏Option是在不同的命令下,呈现不同的样子
3、右边栏Find显示的是这个命令可以对那些元件进行操作
2、class和subclass(视频019)
1、Class和Subclass大概可以类比文件夹和子文件夹,不同的Class不同的分类
2、比如: 所有的焊盘是Class,而像顶层,底层等的焊盘就是不同的Subclass
3、Option里面的两个框,上面的就是Class,下面的就是Subclass
3、零件封装制作(视频020)
1、新建焊盘的时候需要在第一个(BEGIN LAYER)、第二个(SOLDERMASK_TOP阻焊层)、第四 个(PASTEMASK_TOP加焊层)设置长宽,并且第二个要略宽大0.1mm】
2、File~~New~~PackageSymbol~~Layout~~Pins
3、画PCB封装时,需要加一个内框,比较小。画线,选择的Class是 Package_Geometry,Subclass 是Assembly_top(装配层)
4、画丝印层,就是电路板上的那个白框,选择的Class是Package_Geometry,Subclass是 Silkscreen_top(丝印层)
5、画的是一个填充,Add矩形就OK了,选择的Class是Package_Geometry,Subclass是 Place_Bound_top
6、添加参考编号,选择Layout--Lable--RefDes,选择的Class是RefDes,Subclass是 Assembly_top,位置任意
7、添加参考编号,选择Layout--Lable--RefDes,选择的Class是RefDes,Subclass是 Silkscreen_top,位置左上角外侧
4、建立比较复杂的封装(视频021)
1、新建一个文件夹专门放焊盘
2、PadDesigner~~Type~~Single指的是表贴型的焊盘
3、如果需要删除的话,选择Delete然后点击右边Find ~~选择Pins
4、在底部的框框里面输入 x 20 30 其中x指的是我要输入坐标了,20指的是横坐标,30指 的是纵坐标
5、丝印层一般白色吧,我觉得吧黄色好看
5、创建自定义形状焊盘(视频022~视频024)
1、创建不规则焊盘(比如:长长的原形)就用PCB画一个这个图形(不是Pad Desogner) (Class Etch Subclass Top)对应 BEGIN LAYER
2、再创建一次,这次是SOLDERMASK_TOP
3、然后打开PadDesogner,在Regular Pad里面选择Shape
6、通孔类焊盘封装(视频025)
1、选择ADDFLASH 第一个选项内圆直径、第二个是外圆直径,下面是开孔,开孔是一个十字 形的东西
2、在paddesigner 里面类型选择Through下面选择Curcle Drill ( 钻孔直径1mm)
3、Drill/Slotsymbol 选择Hexagon X ,Character A 大小 1MM
4、对于BEGINLAYER 和END LAYER
5、在最左边,先建一个方形的焊盘(第一个管脚),然后在中间(散热焊盘)也建一个同样的, 最右边最右边的是啥不知道,但是要大1mm
6、对于DEFAULT INTERNAL ,前面的选项基本不变,但是要改成圆形,而且中间(散热焊盘) 的需要用刚才创建的Flash
如果没有的话,就在PCB里面的Setup User Preference Designed Paths 历练添加 padpath和psmpath就看到了
7、然后,后面的PASTEMASK_TOP和BEGIN LAYER 一样的内容
8、再然后,PASTEMASK_BOTTOM它也是一样的
9、再再然后,SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM比BEGIN LAYER大0.1mm
10、同样的方法,再创建一个正常的圆形焊盘,焊盘创建到此结束
11、后面创建PCB封装的时候,选择Package symbol(wizard) 即封装向导
7、非电气引脚的零件制作方法(视频026)
没有电气属性的,Pad Designer第一页 plating选non plaed(不挂锡)
Larers设置beginlayer和end layer的尺寸 其他都设置null。然后保存
8、创建电路板(视频027)
1、Flie~~new~~borad,命名保存位置 brd文件
2、设置绘图区域大小,setup~~drawing parameters size选other
3、画外框 Add~~lines~~options~~boardgeomertry~~outline 可用输入坐标输入板框大 小。
4、导角manufacture ~~dimension~~fillet 设置倒角,2毫米左右
5、设置允许布线区域setup ~~areas~~route keepin,大概距离板框100
6、加packagekeepin 再画矩形。可用edit~~Zcopy~~ options package keepin~~Allsize~~contract~~offset设0~~find 的shape一定要选择~~点击 routekeepin
7、添加安装孔place ~~manually~~advanced 勾选library ~~ placement list 选package symbols MTG 300 放置4个,然后确定位位置~~选move options选symbols~~输入命令x 然后放置好四个定位孔。
9、设置层叠结构,创建内层电源和地(视频028)
1、设置层叠结构 setup>cross section>physical thickness。
2、material 表示每一层材料
layertype (层作用 conductor表电气走线 dielectric 表介质层 plane 表内电层: etch subclass name(具有电气属性的层 )
3、比如加一个地层 copper ~~ plane ~~ GND ~~ negative加一个电源层copper~~ plane ~~ POWER ~~ negative
4、内电层铺铜 edit~~z copy~~find~~All off~~shape, optionsetch~~ GND 勾选上creat dynamic shape~~点击边框即可,Power层同理。
10、导入网表,栅格点设置(视频029)
1、place~~manually右边相当于滤波器选择匹配原件摆放 match(查找匹配的原件 , property 按原件属性
2、advancedsettings (database 是pcb电路板数据库里面的一些东西 library 封装所在 的封装库就可以被调出
3、autonextenabled (摆放完一个会自动跳到下一个进行摆放 )
autohide (摆放时对话框会消失右击show可以显示对话框)
4、控制摆放底层还是顶层 即镜像摆放 打开place ~~点击options 勾选mirror~~选择原 件即可,或者选择原件~~右击~~mirror,第三种方法 setup~~drawingoptions~~symbol~~勾选上mirror~~ok就是进行全局设置
5、把原件换层edit ~~mirror~~find 选symbol ~~点击原件 即可把原件从顶层换到底层
6、旋转原件 移动选择原件右击rotate 即可
7、摆放的时候选择元件 place 选择元件 ~~options angle 45度或者在setup~~symbol~~ 设置元件摆放的默认角度 全局设置方式
11、约束规则设置方法(视频038)
1、约束。SETUP-CONSTRINTS,一些基本的约束,线宽线距来设置
2、第一个选项(standardvalues),设置线线间距、铜盘间距、线宽
3、Spacingrule set--Set valies 也是很常用的,设置默认的值,基本上能设置的都在这 里
4、Physical-rules里面的Set vales里面设置颈线(顾名思义)等等,要不然就别设置了,直 接都是8MIL
5、连线Route Connect,在右边的Opintion里面有一些连七八糟的设置
12、线宽约束规则设置(视频039)
1、设置(电源)线宽一般都使用Physical rules 里面的Set vales,首先起个名字,然后改 底下线宽(电源专用),Min line width 20Mil等,最底下选择的是什么样子的过孔
2、在EditProprity,然后在右边的Find里面底下选择Net,More然后把需要的电源Net添加 到右边
3、然后点击Apply然后在左边选择Net_Physical_Type,改个名字,OK
4、然后会带线宽设置那里的页面,选择Assigment table,把Powerline的属性更改为刚才 设置的线宽设置规则
5、设置间距的约束规则,用Spacing rule set~~Set valies,起个名字,然后设置属性,过 孔一般选择VIA60_35_95(最好自己弄)
13、布线之前的准备(视频047)
1、布线准备:设置颜色 display~~color~~stack_up 先把所以得层都关闭
然后打开top、bottom、GND、POWER层。打开相应pin、via、DRC、
etch~~点击下面的调色板,然后点击相应改变的层~~apply
2、还有设置Geomentry~~显示outline assembly top 和bottom 还有constraints areas~~Components~~显示REF DES(零件编号)
3、Areas>显示package keepin、route keepin~~apply~~oK
14、特殊方式显示电源网络的飞线(视频047)
1、Edit~~properties~~options下面选择net more 找到VCC GND等
网络~~apply~~在edit 选择ralsnest~~schedule右侧命名为power –and- ground~~apply~~ok
2、Display~~color~~选择display~~temporary highlight(暂时高亮选
择什么颜色) permanent highlight(永久性高亮选择什么颜色)patsnest 飞线显示什么 颜色~~oK
3、高亮某块区域display~~highlight~~选择区域
4、网络的高亮设置在Display里的Display能够调节高亮显示
15、BGA零件的自动扇出(视频048)
BGA零件的自动扇出,命令:Route- Fanout By Pick
16、手工布线、控制面板中内容解释(视频049)
设置属性规则 setup~~ constraint ~~physicalvalue先设置一下走线宽
度和过孔大小 过孔大小可以添加多个~~ok
17、走线(视频050)
1、走线的时候双击添加过孔,直接换层
2、走线的时候控制线宽,右边设置为45度,最常见的角度。走线过程中可以更改线宽
18、铺铜操作(视频055)
1、在外层铺铜shape~~polygon(画多边形)rectangular(画矩形)~~ options etch 外电场 type 选dynamic copper动态层 下面那个不选 assign net name 是赋予那个网络,可 以选GND ~~画出铺铜区域
2、编辑铺铜的边界shape的边界~~Shape~~edit boundary~~点击铜皮~~终点一定要在边界 ~~改变铜皮边界,更改边界,比如分割外蒙古
3、铜皮删除edit~~delete ~~find off 选择shape~~直接点击就可以把铜皮删掉
4、网络给铜皮选网络 display ~~element~~find off ~~net~~点击一下铜皮 就能看到属 性~~给它指定网络选择 shape ~~select shape Or void~~点击铜皮~~右击 assign net~~再options~~assignnet~~选择网络名称~~done
5、手工void(挖空)Shape ~~manul void~~选择挖空形状~~拉出一个图形即可
6、删除孤岛Shape~~deleteislands~~options total 总共有多少个孤岛 total on layer 当前层有多少个孤岛~~选择delete all~~done
7、铜皮的合并Shape~~margeshape~~一个一个点击即可
19、内电层分割(视频056)
1、内电层分割 多电源系统 先进行高亮 display ~~highlight~~options 现在要高亮颜 色 find 选net more 选择网络名称~~apply~~同理 在options 再选择一个颜色 在net 选择一个网络 apply ~~ok
2、Add~~line~~options选anti etch~~选择power~~设置转角和线宽(一般电压差不大)用 20几个mil即可 电压差大就大一点 安全距离 空间允许分的宽一点
3、铜皮分割edit ~~split plane~~creat~~对话框 选择要分割的层 Power~~dynamic~~creat~~分割出的区域选择网络~~oK。自动选择下一个区域(暂时高 亮颜色要设置好自己好辨认)
4、在display~~antietch~~不显示~~apply~~OK
5、只显示power层~~display~~dehig hlight~~选择全部区域~~将它不高亮~~done
6、删除孤岛shape~~delete islands~~optiond delete all~~dons~~保存
7、Setup~~Power层在第3层~~cross section
20、后处理(视频057)
1、DRC检查 tools>quick reports(unconnect pin report定位为没有元件没画线 电源部 门没连接 多加几个过孔
2、shapedynamic state 动态铜皮状态 smooth 不是这种状态要回到setup ,drawing options 进行更新 update tosmooth 还有shape no net 没有赋予网络的 shape island 孤岛
3、designrule check report DRC检查 ~~美化走线等等
4、数据库检查Tools~~update DRC~~勾选那两个选项~~check~~保证数据库完整
21、丝印处理(视频058)
1、生成丝印操作 不需要电气层显示 display~~etch关掉manufacture 打开autosilk top 、bottom文字信息放置此层~~ok
2、Manually~~silkscreen~~设置layer both, element both,class package genometry silk referencesilk,text 出来的文字方式 都勾选上0 90 allow under和 detialedtext勾选~~silkcreen即可
3、可以把component的ref assembly去掉~~ok
4、调整丝印即可 一个层一个层的设置 edit change~~find text ~~ option不选择 subclass字体设置成2 选择所有的丝印即可done
5、调整位置move 一层一层来设置
6、加入一些文字说明 add~~text~~options marker 80~~输入即可
22、光绘文件(视频060)
1、光绘文件,Manufacture~~Artwork
2、Shape bounding 100,最下面的选项最好选上
3、第二个选项卡,选择Gerber RS274X
4、加上一个光绘文件的边框 Setup~~Area~~Photoplot Outline,然后画一个框,就行了 (可以不去设置)
5、出Artwork的步骤
6、首先去Color~~Visibility~~AllInvisible(所有的不可见),然后选择想打开的层。选 择Geometry~~然后是左边和右边的Silkscreen top
7、然后是Manufacturing里面的Autosilk top
8、Manufacture--Artwork,然后随便点击一个,右键ADD 命名 Silkscreen top,显示的就 是当前可见的东西
9、再后面弄底层的丝印层,同理命名为Silkscreen bottom
10、需要添加的包括:
Top顶层走线层
Bottom底层走线层
GND地层
POWER电源层
SILKSCREEN_TOP丝印层
SILKSCREEN_Bottom丝印层
SOLDERMASK_TOP阻焊层 Stack up和Geometry里面
SOLDERMASK_bottom阻焊层 Stack up和Geometry里面
PASTEMASK_top锡膏层 Geometry里面 Stack up里面
PASTEMASK_BOTTOM锡膏层Geometry里面 Stack up里面
DRILL_DRAWING钻孔一层 Manufacture里面
11、电源成选择Negative(负片)
12、CreateArtwork~~art文件为光绘文件
13、art文件还需要drl文件还有rou文件 txt文件
文件拓展名说明
opj 原理图文件(附属文件 :DSN 数据库文件、DBK备份文件 )
DRC DRC检查生成的文件
olb 元器件库文件
OBK 元器件库备份文件
pad 焊盘文件
dra PCB封装文件(附属文件:psm 导入导出文件log、jrl 、tag 文件)
dat 网络表文件(附属文件 :log 文件、txt 文件)
brd PCB文件(附属文件:txt 文件、log 文件、lst 文件、tag文件)
art 光绘文件 还有神马drl 文件 rou 文件 txt 文件
