英特尔至强系列CPU敛财醣沁并不是都用钎焊工艺。
常见的至强e3 v2 v3是硅脂，e3 v1和更高的e5，e7，比较老的至强lga1366，lga771的这种都是掘换酒藩钎焊。普通酷睿三代以后lga115x的i7 i5 i3都是硅脂了，但是lga2011平台的i7（i7 3820 5820k这种及以上），第一 二代酷睿i7 i5，第一代酷睿i3都是钎焊。
扩展资料：
众所周知，CPU为了保护内部CPU核心，在CPU的顶部增加了金属顶盖，主要是防止CPU散热器直接接触CPU核心，有利于保护CPU核心。但是在CPU核心与金属顶盖之间会有空隙，通常会在CPU核心上与金属顶盖增加一层导热介质，而这种导热介质可能是硅脂或者钎焊。
钎焊是一种低熔点金属，也可以称之为“液态金属”，而金属的导热能力无疑要比硅脂好的多。此外，导热硅脂长期使用，忽冷忽热的温差变化，会导致逐渐变干变硬的情况，而导致处理器高温，并影响处理器的使用寿命。使用钎焊在散热方面优于硅脂，但是钎焊的成本也比硅脂高不少。
