1、正面pad设计(top pad)正面pad设计方法网络上有很多很好的指导步骤,这里不详细介绍。主要用的层包括:begin layer,soldermask top,pastemask top。pad不了解请自行补充学习。
2、反面pad设计(bottom pad)allegro设计封装时,添加pad默认放在top层的,金手指封装同时有正反两种pa颊俄岿髭d。反面pad设计方法和正面pad设计类似,只不过要专门设计一个用于bottom pad的flash。flash主要设计regular pad,soldermask bottom,pastemask bottom几个,如果异形pad,需要再设计thermal relief和anti pad的symbol。反面pad主要用的层包括:bottom layer,soldermask bottom,pastemask bottom。注:切换到bottom layer作为第一层的方法是先不勾选signal layer mode,将top layer设置成null,bottom layer设置成设计的bottom pad flash。
3、pad使用新建allegro封装设计,按照封装pin序号增加相应的top pad和bottom pad,然后再按照正常封装进行设计即可。