1、手机充电历程：QC1.0充电协议：突破了BC1.2充电协议的最大1.5A电流极限。达到5V2A，充电时间缩短40%QC2.0快充协议： 识别芯片： FP6601 / FP6600开启了高电压充电时代，打破多年的常规5V输出电压标准提升至9V/12V/20V，通过识别USB的D+/D-电压，与QC2.0识别IC进行握手识别，输出方案：5V2A、9V2A、12V1.5A（18W），并且线材不需要特殊处理旧有线材都能够通用。QC3.0快充协议： 识别芯片： FP6601QQC2.0的升级版本，走的是精细路线，采用INOV算法，以0.2V为一档调整，最低可下探至3.6V最高电压20V，并且向下兼容QC2.0：9V,12V,20V。由于Type-c接口逐步取代原来的MicroUSB接口，最大电流也提升到了3A；标准输出方案：3.6V～6.5V3A,6.5V～9V2A,9V～12V1.5A (18W)QC4.0快充协议：QC4.0快充识别IC（待更新添加），会在第一时间更新帖子，请期待。附上现常见的QC3.0车载充电器方案原理图。
2、2016年11月17日，高通刚刚在纽约的骁龙技术峰会上发布了新一代的快充技术QC4.0。高通认为，快充已经成为了影响用户购买设备的重要因素之一，高通最新的QC4.0快充技术，能够给用户带来让人满意的快速充电体验。高通用“5 FOR 5”来形容QC4.0，这项技术能在充电5分钟的的情况下，让用户使用5个小时（电池容量：2750mAh），它可以在15分钟内，将一个电池容量为2750mAh的设备充至50%的电量。QC4.0向下兼容以往的QC3.0/QC2.0快充，支持USB Type-C、USB PD。
3、QC4.0快充协议的改进主要在以下几个方面： 1、支持USB Type-C、USB PD，具备更强的兼容性； 2、在节电器中增加了更先进的技术，延长电池使用寿命，提升充电的安全性； 3、通过INOV算法最大化提升充电效率(即QC3.0的：20mV为一档)，优化充电过程，减少发热； 4、使用第二个电源管理芯片以提供双重快充，结合智能热平衡设计，优化充电效率。
4、QC4.0快充识别IC：将会第一时间更新，期待。QC4.0技术将最高功率调整到28W，方案设计为5V/4.7A~5.6A和9V/3A，舍弃了12V的设计，且步进电压调整为10mV。目前的QC3.0常见方案为输出3.6V～6.5V3A,6.5V～9V2A,9V～12V1.5A，标称最大输出功率18W。如此一来，QC4.0将支持大电压与大电流两种方案，充电速度进一步提升的同时也将改善发热以及对电池的损耗。
5、QC4.0快充电源管理芯片（即手机端）QC4.0快充协议使用了最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381
6、QC4.0快充协议虽然已经发布。但是相关手机产品，IC厂商的快充识别IC，电源管理芯片还未出来，个人估计也要到7/8月份左右。现还是QC3.0独占鳌头，所以QC4.0快充这块还不用太过于专注，多了解一下即可。
