1、人工上料：人工在线下将产品摆放到放料Tray盘上，所用时间可在根据电路板的大小及焊点的大小设置。将装好料的盘放置到机台右边治具上。
2、启动按钮。双手作业启动气缸开始送料。
3、气缸送料。治具左右两边各可放一料盘，为一进一出送料模式，未加工料盘送至焊接位置的同时，已加工料盘送出至上下料位（首次无料盘）。
4、加工一盘料。a 、视觉拍照：气缸送料到位后，伺服移动至视觉起点位，觊皱筠桡CCD拍照，移动至下一个产品直至完成第一排产品拍照后，X轴运动至下一排，如此循环直至完成多个产品的拍照。b 、自动送锡丝激光焊接：拍照完成后沿视觉相反路径送锡丝与激光焊接同步进行。伺服对位，Z轴下降点锡，Z轴复位，如此循环焊接下一个点位，完成一个产品移动至下一个，直至完成一排后上移至上一排，如此循环直至完成多个产品的送锡丝焊接。
5、完成一盘料的焊接后，X、Y、Z轴复位至原点。
6、气缸复位至上下料位。完成右边治具上一盘料焊接后，气缸复位，将已加工好的料送出至上下料位，同时将另一边（左边）的料送进至加工位。
7、人工下料，并上料。同时进行，不占用时间。进入下一轮循环。人工在下右边已加工好的料的同时，左边的料已进入到焊接位进行加工，在加工周期内完成下料及上料。
