光模块封装类型总结大全

 时间:2024-10-14 00:34:44

1、SFP封装SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的可靠性、稳定性,全面兼容各品牌交换机等设备。

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2、SFP+封装SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可以达到10G,常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部没有CDR模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。

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3、QSFP+封装QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,相比SFP+光模块尺寸更大。

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4、X2、XENPAK封装X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。

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